深圳康姆科技有限公司成立于2008年1月，总投资5000万美金，一期投资1800万人民币，是由中国香港汇金公司和深圳德普微电子有限公司共同投资的中外合资企业，并于2009年9月成为深圳市半导体协会会员，2009年10月通过ISO9001，2011年成为国家认证的集成电路生产企业。公司以“顾客满意、尊敬、有效执行、不断超越”为质量方针，为全球客户提供先进的半导体封装及测试服务。
公司位于经济发达的深圳市宝安区内，在短短三年多的时间里，公司发展迅速，规模不断扩大，目前专业团队人数达200人，工厂占地面积5000平方米，拥有1000平方米的净化车间及行业内先进的设备。公司主要承接SOP8L、SOT23系列、SOP16、DIP8的封装与测试服务，销售网络遍布东南亚各地，所生产的产品被广泛应用于通讯、计算机、消费电子、汽车零部件等。我们位于行业的最前沿，并致力于成为深圳最大的微电子元器件封装OEM工厂。
- 公司规模：100 - 499人
- 公司性质：中外合资
- 所属行业：IC封测型企业
- 所在地区：广东-深圳市-宝安区
- 联系人：廖小姐
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- 邮政编码：518100
工作地址
- 地址：深圳市宝安区石岩街道料坑新村泰和荣工业园A栋1-3楼
