封装框架设计工程师
0.8-1万/月
无锡市
学历不限
学历不限
全职
2022-07-11
职位发布人
王
江苏卓胜微电子股份有限公司
HR
职位要求
1、负责新产品的Leadframe设计及风险评估；
2、负责与第三方封装厂（如JCET、TFME、Amkor）进行设计沟通及设计风险；
3、熟悉相关的设计软件；
4、准备相应的strip drawing/BD/POD, 更新及维护系统中的文件；
任职要求：
1、材料/机械/机电/自动化设计类专业；
2、本科或以上学历；
3、一年及以上的工作经验或优秀应届毕业生；
2、负责与第三方封装厂（如JCET、TFME、Amkor）进行设计沟通及设计风险；
3、熟悉相关的设计软件；
4、准备相应的strip drawing/BD/POD, 更新及维护系统中的文件；
任职要求：
1、材料/机械/机电/自动化设计类专业；
2、本科或以上学历；
3、一年及以上的工作经验或优秀应届毕业生；
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