【半导体/IC】评论:发展国产芯片和OS急需弥补生态链断档

发布时间:2018-06-27      新闻来源:IC英才网

   

    近几年我国在通用芯片和操作系统领域取得了许多突破,涌现出龙芯、飞腾、申威、兆芯等通用芯片产品和中标、普华、麒麟、红旗、YunOS等操作系统。虽然这些芯片和操作系统在性能上已经取得很大进步,但普通用户的接受度和认可度仍然不高。而出现这种现象的主要原因是生态链存在”断档”。

   从国产操作系统看,缺乏丰富的应用生态支持,即便是操作系统做出来,用户也装上去了,但因为没有应用支持,没装多久,就闲置不用了。从国产芯片看,则缺乏工程板卡级的支持。事实上包括英特尔、ARM等国外芯片企业对下游厂商板卡级有很多支持,比如提供板级支持包(BSP),把硬件设备驱动、缓存、系统总线、中断控制器和系统引导模块等做成BSP,为操作系统优化运行环境。

   解决国产芯片和OS生态链断档的痛点,已经有实现的路径。从应用生态来看,安卓上有非常丰富的应用,可以从移动终端开始进行迁移,尝试将安卓应用迁移到Linux桌面环境中,这样就能够为所有国产Linux操作系统用户带来数以百万计的应用生态,解决国产Linux系统“无应用”的痛点,为整个产业实现跨越式发展创造了有利条件。从芯片的板卡级工程支持来看,如果有团队为硬件制造商、系统集成商和应用软件开发商提供基于国产芯片硬件的增强板卡级支持包(BSP+)和相关技术支持,配合国产芯片厂商提供的国产芯片开发板,就可以让企业用户方便快捷地生产研发出各种电子信息产品和信息系统解决方案。

   但现实是,很少有企业去做国产芯片的板卡级支持包和应用生态的迁移,这其中存在三个挑战。

   其一是要做好这些事情,需要很强的技术能力,需要同时熟悉Linux系统、安卓系统,另外需要非常熟悉芯片。这样才能够在框架层将应用管理、图形管理、窗口管理以及输入输出等模块进行拆散,保留相对优势的模块,对机制进行重新梳理和再调整,再进行重组,解决其中的冲突,最后实现两个系统的中间层和内核层是一套机制。要完成这样的技术重构有很大技术挑战。

   其二是目前产业中缺乏同时具备这些能力的企业,包括互联网巨头和中国排名前几位的IT企业,一方面觉得市场有需求,另一方面又觉得市场规模有“天花板”,所以不愿投入更多的力量。

   其三是“项目思维”主导的问题。与“产品思维”不同,“项目思维”是围绕课题和项目指南或可行性分析报告中的技术指标,逐条进行实现,通常以“以最小的代价完成项目任务”这样的实施策略来追求最大的经济回报。对性能、稳定性、易用性、实用性考虑不足,最多也就是个DEMO,很多项目成果出不了实验室、无法实现产业化,距离用户要求的标准还有十万八千里。

    当前,解决国产芯片和OS生态链断档痛点市场窗口已经开启,对企业来说既是挑战也是机遇。通过建立开放技术社区做大生态,同时提供定制化的企业级解决方案,企业在弥补生态链“断档”上做事情,不但可以实现可持续发展,而且是大有商业前途。当越来越多的企业投入其中,国产芯片和操作系统的生态链就能够不断发展,进入良性循环的轨道。


 

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