江苏封装框架设计工程师-应届毕业生招聘_江苏卓胜微电子股份有限公司招聘封装框架设计工程师-应届毕业生

封装框架设计工程师

0.8-1万/月

学历要求：不限
工作经验：不限
更新时间： 2022-07-11

招聘人数：若干
招聘对象：应届毕业生
工作地区：江苏-无锡市

专业要求：机械制造及其自动化;机械设计与制造;机械工程及自动化;

王 HR

1、负责新产品的Leadframe设计及风险评估；

2、负责与第三方封装厂（如JCET、TFME、Amkor）进行设计沟通及设计风险；

3、熟悉相关的设计软件；

4、准备相应的strip drawing/BD/POD, 更新及维护系统中的文件；

任职要求：

1、材料/机械/机电/自动化设计类专业；

2、本科或以上学历；

3、一年及以上的工作经验或优秀应届毕业生；

职位类别：封装工程师

封装设计工程师职业大全：

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江苏卓胜微电子股份有限公司

公司性质：上市公司
所属行业：IC设计型企业
所在地区：江苏-无锡市

联系人：王
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工作地址

地址：建筑西路777号A3-11